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高通发布4纳米芯片 5G高端市场竞争加剧

文|财新 翟少辉
2021年12月02日 10:15
应用高通4纳米芯片的商用终端预计将于2021年底面市。这款芯片部分参数落后于联发科,但高通方面称相同条件下其跑分结果远优于其他同级产品
12月1日,高通发布新旗舰级5G手机系统级芯片(SoC)骁龙8 Gen 1。这是高通首款采用4纳米工艺的芯片产品,应用该芯片的商用终端预计将于2021年底面市。图/Qualcomm中国微博

  【财新网】继联发科之后,高通发布4纳米手机芯片,安卓5G旗舰之争战起。12月1日,高通发布新旗舰级5G手机系统级芯片(SoC)骁龙8 Gen 1。这是高通首款采用4纳米工艺的芯片产品,应用该芯片的商用终端预计将于2021年底面市。

  小米创始人雷军称,小米12系列手机将全球首发骁龙8 Gen1。此外,包括vivoOPPO中兴在内的多家安卓手机厂商亦宣布,即将发布搭载上述芯片的智能手机产品。

  高通称,与前代产品骁龙888相比,骁龙8 Gen1处理器性能提升最高达20%,能效提升可达30%,内置的图形处理器实现图像渲染速度提升30%和功耗降低25%。该产品使用骁龙X65调制解调器,支持包括毫米波在内的目前所有商用5G频段。

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责任编辑:覃敏 | 版面编辑:李东昊
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